Доброй ночи.

Собственно сабж в заголовке, жалко выкидывать пустой корпус и разломать не хочется, что-то я немного затупил, как эта прелесть разбирается ?

И какой недорогой флюс можно закачать вместо него, чтобы по консистенции + - совпадал ?

PS: Только не предлагайте взят Mechanic SD360 в шприце(228 ₽), по иронии, на Ozon он обойдётся дороже, чем Mechanic SD360 MAX (207 ₽)

Здравствуйте,

Наткнулся на очень выгодное предложение (примерно 200 рублей за 100 грамм на Ozon) флюса QSI BGA NC-559-ASM

Проблема заключается в том, что у продавца полезной инфы (мягко говоря) мало:

100 г бессвинцовой паяльной флюсовой пасты для SMT BGA реболлинг пайка сварочная сварка ремонтная пастаЕго можно использовать для доработки, крепления сфер или штифтов к корпусам BGA, PGA и CSP, а также для сборочных операций, таких как прикрепление Flip Chip к подложкам PWB. Это необходимый и полезный инструмент в BGA реболлинге.
Особенность:
Отличная способность к липкости припоя
Отличная защита от влаги
Широко используется в корпусах BGA, PGA, CSP и при работе с флип-чипами
Подходит для многократного оплавления печатной платы
Не содержит очистки и свинца для защиты окружающей среды

Мне важно понять

1) насколько он активный и какое окно активности (от какой и до какой температуры он проявляет себя) ?

2) насколько он гидрофильный (впитывает/удерживает ли влагу из воздуха) и токопроводящий после активации ?

3) насколько он коррозийный и нужно ли его смывать ?

4) Чем смывается и насколько хорошо отмывается ?

5) сколько он хранится ? (*100 грамм для меня сильно дофига, предполагаю, что часть флюса пролежит в закупоренной банке лет 7 точно)