Продолжаю скальпировать процессоры с припоем под крышкой.
Из интересного:
-индиевый припой не берётся на медную оплётку;
-кристалл нормально реагирует на локальный нагрев если предварительно нагреть весь процессор термофеном;
-Снимать индиевый припой с кристалла китайским методом очень удобно(китайский метод - нагреваешь припой до жидкого состояния и обычной кисточкой резко сносишь его с кристалла, кисточку лучше брать побольше);
-бафики для ногтей отлично снимают остатки индиевого припоя с крышки и кристалла, при этом кристалл и крышку особо не царапая, в отличии от паст которые рекомендуют в сети для этих целей;
-снятие крышки абсолютно безопасно если нагреть процессор до 170°, но важно, температуру лучше отслеживать с краю крышки, а не с центра, так как 170° по центру ≠ 170 под крышкой, лучше чуть больше подогреть, чем потом остаться с кристаллом на крышке ;-) ;
-герметик твердеет от нагрева из-за чего рвётся в разы проще чем на холодную, к примеру при скальпе процессора с терможвачкой

Если вам когда-нибудь было интересно как выглядит Q8200 или другие Core2Quad под теплораспределительной крышкой, то вот так:)

Практической ценности данная процедура для этого процессора не несёт, я просто тренируюсь снимать крышки с процессоров с припоем перед скальпом 11900k ;-)